當(dāng)前位置:首頁(yè)?>?科技創(chuàng)新?>?創(chuàng)新動(dòng)態(tài)
近日,中國(guó)電科29所舉辦微系統(tǒng)技術(shù)“創(chuàng)新大講堂”,邀請(qǐng)北京大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)教授王瑋舉行專(zhuān)題講座,并與青年骨干展開(kāi)技術(shù)研討交流。
講座現(xiàn)場(chǎng),王瑋聚焦前沿技術(shù),深入闡釋了硅基填埋技術(shù)、熱管理技術(shù)和微系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容,系統(tǒng)梳理了相關(guān)技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)、當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)及未來(lái)展望。在研討交流環(huán)節(jié),他認(rèn)真聽(tīng)取了青年骨干的匯報(bào),并就微系統(tǒng)和MEMS工藝的行業(yè)趨勢(shì)、潛在的技術(shù)難點(diǎn)等方面與大家交換了意見(jiàn)。
大家表示,專(zhuān)家的分享拓寬了科研視野,增進(jìn)了交流互鑒,更激發(fā)了對(duì)技術(shù)優(yōu)化改進(jìn)的思考,后續(xù)需要進(jìn)一步加強(qiáng)學(xué)術(shù)研究與工程應(yīng)用的交匯融合。
(來(lái)源/29所)